面向电子元件、半导体、金相组织、精密零件、粉末颗粒和失效分析的显微观察、3D成像与尺寸测量系统。
素材来源：立旦舜宇DMS系列3D超景深显微镜样本。
DMS系列不是普通拍照显微镜，而是一套把成像、景深融合、三维测量、图像拼接、表面分析和报告输出集成在一起的数字化显微检测系统。它适合采购方需要“看得清、量得出、能复现、能出报告”的场景。
推荐标题： DMS系列3D超景深数码显微镜 | 景深融合三维测量显微系统。
产品定位
DMS系列用于解决传统显微镜在大景深样品、反光样品、复杂曲面和微小台阶测量中的成像与测量限制。通过APO物镜、自动对焦、电动载物台、多照明模式和图像算法，系统可以完成从2D观察到3D测量的流程。
观察
支持同轴、环形、透射、DIC、偏光等照明方式，可观察微小凹凸、划痕、焊点、金相组织、粉末颗粒和电子线路。
测量
支持平面尺寸、跨视野测量、3D轮廓、点高度、体积、面积、颗粒计数、粗糙度和清洁度分析。
复现
可保存拍摄条件，支持CSV报告、定时拍摄、视频录制和帮助说明，方便质检复盘与工艺对比。
核心卖点
- 从2D到3D：一键实现从平面观察到三维形貌、轮廓和高度测量。
- 大景深：通过实时景深融合和高画质景深合成，把不同焦平面的清晰信息合成为一张清晰图像。
- 高分辨率成像：样本参数显示系统采用1200W彩色相机，可选多档采集模式。
- 多角度观察：支持左右倾斜到90°的直观观察，适合焊点侧壁、引脚、刀具边缘和复杂曲面。
- 多照明适配：同轴、环形、透射、DIC、偏光等模式覆盖反光、透明、粗糙、金相和微结构样品。
- 自动化基础：可配置高精度XY电动载物台、Z轴模块和控制手柄，便于批量定位、拼接和重复检测。
典型应用场景
| 行业/样品 | 可解决的问题 | 推荐关注点 |
|---|---|---|
| 半导体、芯片、晶圆 | 芯片拼接、微结构观察、DIC效果、反射控制、局部缺陷记录 | 高分辨率相机、APO物镜、HDR、DIC/偏光、2D/3D拼接 |
| 电子元器件、PCB、BGA | 焊点形貌、引脚高度、金线绑定、切片轮廓和三维尺寸测量 | 景深融合、3D轮廓、点高度、自动边缘提取、CSV报告 |
| 金属材料与金相 | 金相组织、金属断面、刀具损伤、粗糙度与清洁度分析 | 金相镜头、环形/同轴照明、反射变换、粗糙度分析 |
| 粉末、颗粒、磨料 | 颗粒形貌、粒径分布、面积统计和自动计数 | 颗粒计数、面积测量、亮度/颜色过滤 |
| 精密加工与失效分析 | 毛刺、划痕、边缘崩缺、微小台阶和曲面形貌 | 高倍镜头、倾斜观察、3D点高度测量、跨视野测量 |
配置与选型
DMS系列可按主机、成像单元、镜头、载物台、照明、控制器和软件功能组合。采购时不要只问“多少钱”，要先确认样品尺寸、最低缺陷尺寸、是否需要3D高度、是否需要批量拼接和报告格式。
| 配置项 | 样本中出现的配置 | 选型建议 |
|---|---|---|
| 成像单元 | 金相成像单元DMS-MPL、标准相机DMS-1200M、高分辨率相机DMS-1200H | 金相/反光表面优先确认金相成像单元；高精细图像与测量建议选择高分辨率相机。 |
| 低倍变焦 | DMS-ZM20、DMS-ZM100 | 大视野、低倍观察和快速定位可优先考虑变焦镜头。 |
| 高分辨率物镜 | DMS-PL100、DMS-PL200等 | 微小缺陷、金相组织、芯片线路和表面粗糙度分析需要高分辨率物镜。 |
| 远心物镜 | DMS-PA20/20L、DMS-PA100、DMS-PA200、DMS-PA500、DMS-PA2500 | 尺寸测量、边缘识别和跨视野测量要优先确认远心物镜与视野范围。 |
| 载物台 | 小/大/超大全电动载物台、平台手动款 | 批量检测和图像拼接建议电动载物台；偶发观察或预算敏感可选手动平台。 |
| 附件 | 4K显示屏一体机DMS-PC、控制手柄DMS-C100、校准板DMS-CAL | 建议把校准板、控制手柄、报告模板和培训服务一并纳入报价。 |
技术参数
| 系列 | DMS系列，包含旗舰款、标准款等配置方向 |
|---|---|
| 镜头 | 旗舰款：高分辨率APO镜头；标准款：高性能变焦镜头、高分辨率金相镜头 |
| 摄像单元 | 1200W彩色相机 |
| 分辨率 | 标准：30fps，2800×2100；快速：60fps，2560×1920；高精细：30fps，4000×3000 |
| 观察方式 | 同轴照明、同轴片射、环形照明、环形片射、混合照明、透射照明、DIC、偏光 |
| 控制器 | 支持各部件功能联动 |
| 计算机 | 一体机电脑，28英寸4K超高清液晶显示器；CPU i7；内存64G；固态硬盘+机械硬盘 |
| XY载物台行程 | 全电动小：60×50mm；全电动大：120×100mm；全电动超大：330×330mm；平台手动：100×100mm |
| XY移动分辨率 | 全电动款0.1μm；平台手动款按配置确认 |
| XY最大移动速度 | 20mm/s或40mm/s，依载物台配置 |
| 对焦Z轴 | 移动行程51mm；电动；分辨率0.04μm或0.5μm；最大移动速度17mm/s |
| 平台Z轴 | 移动行程50mm；电动或手动；电动分辨率1μm |
| 软件成像 | 全屏/分屏显示、2D成像、自动对焦、景深合成、实时景深合成、高画质景深合成、3D成像、2D/3D图像拼接、多区域拍摄、导航、去除反光、HDR、图像锐化、照明切换等 |
| 软件测量分析 | 平面测量、自动抽取边缘、显示标尺、智能测量、跨视野测量、3D轮廓测量、3D点高度测量、体积测量、自动测量、颗粒计数、面积测量、表面粗糙度分析、清洁度分析 |
| 输出与辅助 | 一键自动校准、一键执行白平衡、再现拍摄条件、CSV报告输出、定时拍摄、录制视频、帮助说明 |
询价前建议提供的参数
| 询价参数 | 需要给出的信息 | 为什么重要 |
|---|---|---|
| 样品类型 | PCB、BGA、金属、粉末、刀具、芯片、透明件、反光件等 | 决定照明方式、镜头、载物台和软件模块。 |
| 样品尺寸与重量 | 长宽高、最大高度差、是否需要夹具 | 决定载物台行程、承载和Z轴空间。 |
| 最小缺陷尺寸 | 要看清或测量的最小线宽、孔径、毛刺、裂纹、颗粒尺寸 | 决定倍率、分辨率和相机配置。 |
| 测量项目 | 长度、角度、弧长、轮廓、高度、体积、粗糙度、颗粒数量、面积 | 决定是否需要3D测量、自动边缘提取和分析模块。 |
| 是否批量检测 | 单件观察、重复定位、多区域自动拍摄、拼接面积 | 决定是否必须选择电动载物台和导航拼接功能。 |
| 报告格式 | 图片、CSV、检验报告模板、是否需要保留拍摄条件 | 决定软件输出和质量体系对接方式。 |
采购问答
DMS系列和普通显微镜有什么区别？
普通显微镜重点是观察，DMS系列更偏向数字化检测系统，能把多焦面图像融合成清晰图像，并提供3D形貌、尺寸测量、图像拼接、分析和报告输出。
什么情况下必须选电动载物台？
如果需要重复检测、多点定位、大范围拼接、跨视野测量或减少人工移动误差，建议选择电动载物台。单件观察和预算敏感场景可以评估手动平台。
反光样品能不能看清？
样本显示系统支持HDR、反射变换、去除反光和去除环形光晕等功能，同时可选同轴、环形、偏光和DIC等照明方式，适合处理金属、焊点、芯片等反光表面。
能不能测高度和三维轮廓？
可以。软件功能包含3D成像、3D轮廓测量、3D点高度测量、体积测量和跨视野测量。实际精度和重复性需要结合镜头、载物台、校准板和样品状态确认。
报价时需要注意什么？
需要把主机、相机、镜头、照明、载物台、Z轴、控制器、校准板、软件模块、安装培训、验收样品和报告模板一起确认，避免只比较裸机价格。
说明：以上内容根据用户提供的《立旦舜宇DMS系列3D超景深显微镜》PDF样本整理。具体型号、配置、价格和交付范围请以正式技术方案和销售合同为准。
